적용 분야
◆ 주로 고속철도 바닥의 허니컴 보드의 접합 시험에 사용되어 접합이 신뢰할 수 있는지 여부를 확인합니다. 허니컴 보드의 표면은 평판 층으로 덮여 있으며 내부는 수직 육각형 허니컴 구조입니다. 고부가가치 평판형 강판, 티타늄 판, 탄소섬유판 등의 확장된 응용 분야 또는 외부 평면, 내부 형상 재료 시험.
테스트 프로세스
◆ 허니컴 패널의 평면 및 수직 층 사이의 결합을 감지하기 위한 프로브 스텝 빗살 스캔
테스트 표준
없다
기계구조형식
◆ 갠트리 이동형
시스템 소프트웨어의 장점
◆ 각 픽셀 포인트의 파형에 대한 모든 정보를 기록하므로 분석 소프트웨어에서 원인을 쉽게 조사할 수 있습니다.
◆ 시험 완료 후 불량 부위 자동 식별
◆ 하부파의 진폭을 자동으로 조절하고, 보상을 통해 하부파를 동일한 수준으로 교정합니다.
◆ 자동으로 요소를 교정합니다.
◆ 자동 감지 과정에서 시스템이 박리 및 두께 측정의 결함이나 불량한 결합을 점검할 경우 시스템은 자동으로 청각적, 시각적 알람을 생성합니다.
테기술적 사양
◆ 5000mm(L) x 3000mm(W) x 50mm (두께 : 알루미늄 합금판 두께는 3mm)
◆ 영상정확도 : 최대 1mm/p
기술적 장점
◆ 내부 구조가 있는 복잡한 작업물의 이미징을 보장하기 위한 특수 이미징 알고리즘.
◆ 독특한 영역 평가 기능으로 불량 제품을 효과적으로 선별할 수 있습니다.
◆ 본 시스템은 16/128 다채널 위상 배열 계측기를 사용하며, 128개의 선형 배열 고해상도 자체 초점 프로브를 사용하여 작업물의 내부 철근을 쉽게 식별할 수 있습니다.
◆ 빠른 검출 속도, 유연한 초점 조절, 직관적이고 이해하기 쉬운 이미징 방식으로 특히 성형 소재의 내부 결함에 적합합니다.
◆ 작업물 자동 플립페이스 기능, 더욱 과학적인 검출
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